8月4日，记者了解到，北京经开区与中芯国际共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，双方将共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

　　据了解，该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中中芯国际出资拟占比51%。双方将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资。     

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