北京商报讯（记者 方彬楠）记者日前从北京经济技术开发区获悉，截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破1000万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

　　北京经济技术开发区有关负责人表示，区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础，目前，开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模占北京市的1/2。

　　12寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长的一段时间内，主要由美、日、德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。2008年，国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发，把目标直接定在世界上最先进的40纳米和28纳米技术节点，并由行业的龙头企业来牵头。

　　随着专项的顺利实施，集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年，中芯国际北京厂国产化生产设备进入晶圆产品量产阶段，新增国产设备主机台及附属机台数百台。这些国产设备出色地通过了28纳米-90纳米技术节点的大生产线验证，与进口设备肩并肩满负荷生产。