北京商报讯（记者 孙麒翔 石飞月）4月20日有消息称，夏普公司高层透露，正在考虑向东芝新成立的半导体公司“东芝存储器”出资，打算加入母公司、计划收购新公司的台湾鸿海精密工业公司的阵营。消息显示，台湾鸿海精密集团正在考虑联合竞购的方案，计划由鸿海出资20%，其余部分由日本和美国公司承担，亚马逊和戴尔可能加入到竞购者之列。在这一组合竞购方案中，夏普出资比重约10%，另有一家日本企业也拿下与此相当的份额。

　　此前，也有消息显示，苹果考虑与供应商富士康组团竞购东芝的芯片业务。据了解，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。对此，苹果未立即发表评论，富士康则拒绝置评。东芝在今年1月底召开董事会决定，将芯片业务分拆成一家独立的公司，并出售该独立公司20%股份，其中包含与西部数据合资的芯片工厂股份。东芝在一份声明中表示，它们一直在考虑包括分拆在内的各种选项，但尚未做出最终决定。