本报讯（融媒体中心记者 王梓轩）2015年，北京中电科成立了以“高密度倒装设备”为主要研究方向的创新工作室，工作室自成立以来，为公司创造效益近亿元。同时，工作室通过一系列的项目实施，以及不断对设备的改进与优化，突破了行业内“五大”关键技术，为行业快速发展提供了基础。

　　谈到工作室保持“创新”的秘密武器，作为该创新工作室的领军人，叶乐志告诉记者，坚持“突破”就是工作室发展的核心武器。

　　今年2月，在工作室推动下研发的“C2W（从芯片到晶圆）倒装键合工艺”获得了北京市科学技术三等奖，这项工艺的“问世”让传统的工艺生产成本下降30%以上，也标志着我国在“倒装芯片键合工艺”设备领域取得了重大突破。

　　叶乐志告诉记者，传统的封装工艺上，芯片制作步骤繁琐、体积厚大，无法满足移动时代对芯片的高性能需求，为开辟国内的“芯片”之路，带动行业发展，在此基础上，工作室开始了全员“创新之路”。“这是一个很精密的研发，所以从前期到后期都需要反复地验证，保证每一个数据都是精确无误的。” 叶乐志谈到当时研发的场景，仿佛历历在目。

　　据了解，在工作室还没正式成立之前，公司就已经开始着手研发“倒装芯片键合工艺”，后期在工作室全员的“集智攻关”下，延续该工艺发展方向，攻克出了高密度倒装急需的核心技术，通过多项关键技术攻关及产业化生产技术研究，完成芯片到晶圆、芯片到基板、芯片到面板的三种倒装设备的开发研制，完成产业化生产制造，而后根据市场需求，通过改进提升，现已完成设备的系列化和产业化生产销售。经过七年成功研发出第3代产品，填补国内市场空白。

　　“产业化三年来，高密度倒装设备成功进入江阴长电先进、无锡华进半导体、珠海越亚等国内集成电路封装龙头企业，并且在生产线进行量产。” 叶乐志还告诉记者，该设备创造的公司效益已达1个多亿，并与国内封测龙头企业建立了合作关系。

　　在不断研发创新成果的同时，北京中电科的创新工作室还分外注重人才的培养，一批行业优秀人才在这里走出来。

　　工作室成立至今维持15人的团队，虽说人数不多，但针对每一个人、每一个工作环节、每项流程的梳理，工作室制定了“双项”制度。“创新工作室管理制度”和“工作室学习培训制度”同时配合公司的制度管理，实现了管理效率的全面升级。同时为了鼓励工作室成员学习与进步，工作室还建立了“工作室学习培训制度”。近年来，工作室为社会和企业专业人员培训50人次，为企业培养技术人员30人次。其中培养出北京市科技新星1人、集团青年基金获得者1人、北京市优秀工程师2人、集团五四青年奖章1人、北京市国家级经济获得者1人。

　　没有集成电路制造装备就没有集成电路的未来，这已成为共识。半导体装备尤其是集成电路制造装备是整个电子信息产业的基础环节和价值链高端，对保障我国战略性新兴产业和国民经济的高质量持续发展意义重大。“下一步，创新工作室将建立关键装备工艺开发验证平台和装备共性技术研发平台，大力推进我国集成电路核心装备发展。”对于创新工作室的未来，叶乐志表示。