本报讯（融媒体中心记者 田艳军）近日，在2019慕尼黑上海电子展上，区内企业北京世纪金光半导体有限公司展出的碳化硅（SiC）系列产品，吸引了众多国内外观展者驻足交流洽谈。展会上引关注并不是偶然，该公司碳化硅（SiC）系列产品凭借优越性能已经在新能源汽车、光伏逆变器、航空航天等多个领域开展应用，这是该公司致力于第三代半导体碳化硅的研制与生产取得的初步成效。

　　“碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的典型代表，与第一代半导体材料硅（Si）相比，拥有更加优异的物理特性。”世纪金光市场部经理赵岩说，3倍的禁带宽度、3倍的热导率、2倍的饱和电子漂移速度和10倍的临界击穿电场……使应用系统能降低能耗20%以上、减少体积和重量30%-50%以上，实现电力电子系统的高效化、小型化、轻量化和低耗化，可广泛应用于电动汽车、光伏、工业驱动、轨道交通、智能电网和航空航天等重要国民经济领域。

　　世纪金光2010年在开发区成立，致力于第三代半导体碳化硅单晶的研制与生长。2015年第一款SiC SBD研制成功，2016年第一款SiC MOSFET研制成功，并已经实现量产。截至目前，世纪金光SiC MOSFET系列产品涉及新能源汽车、光伏逆变器、工业电机等行业领域，试验及应用中表现良好。在光伏行业，主要应用于分布式光伏逆变器，可使逆变器峰值效率达到99%以上，自身功率损耗降低70%以上，体积减小20%以上；在新能源汽车领域，主要应用于充电桩、车载充电机、车载DC/DC的SiC MOSFET和SBD产品，以及应用于电机驱动器的SiC大功率模块类产品，可大幅实现电动汽车主逆变器的小型轻量化，体积可缩减1/2以上，重量可减少1/3以上，应用在新能源汽车DC/DC转换器中，可将电能转换效率提高2%左右，整体体积减少1/2左右；在工业控制领域，有应用于变频器以及工业电机驱动的SiC MOSFET及模块，可使功率器件损耗降低60%左右，系统体积及散热器重量降低50%以上。

　　据悉，世纪金光碳化硅（SiC）系列产品将优先在区内应用，支撑区内新能源汽车、清洁能源、航空航天等产业高质量发展，目前已与区内新能源汽车产业中的北汽新能源这一龙头企业紧密合作，将新技术、新产品用于该产业中，助力新能源汽车轻量化发展，世纪金光碳与北汽新能源、上汽集团等企业，双方正在推进SiC MOSFET（分立器件或模块）在新能源汽车中的应用，目标将新能源汽车续航里程提升6%左右。