本报讯（融媒体中心记者 徐健）8月22日，2019北京微电子国际研讨会暨世界集成电路大会（IC WORLD大会）召开新闻发布会，大会将于2019年11月28日-30日在北京亦庄举行，届时将举办高峰论坛和近10场学术会议，覆盖集成电路全产业链的200余家企业。

　　本届大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题， 由北京市经济和信息化局主办，北京经济技术开发区管委会、北京半导体协会（BSIA）、国际半导体产业协会（SEMI）、美国华美半导体协会（CASPA）、中关村集成电路产业联盟（ZIA）、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟共同承办。

　　此前，北京亦庄已连续五次举办北京微电子国际研讨会，如此受“青睐”的背后，是其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。据不完全统计，北京亦庄现有集成电路企业约50家，已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。其中，一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。数据显示，2018年经开区以集成电路为代表的新一代信息技术产业实现产值851.7亿元，占北京市集成电路产业规模的一半。