本报讯（融媒体中心记者 张天宇）2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（IC WORLD大会即世界集成电路大会）将于2019年11月28日-30日在经开区亦创国际会展中心举办。本届大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题，由学术论坛、专题论坛和博览会三部分组成。

　　据介绍，大会学术会议部分由高峰论坛及九大分论坛构成，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的近300位专家学者和企业领袖，将围绕今年集成电路产业发展现状和趋势进行深入地解读与交流，论坛内容将涉及国产EDA与架构、先进IC制造、汽车半导体、集成电路装备、材料与零部件行业趋势发展与集成电路产业投融资等不同领域。大会博览会将涵盖集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等各个领域，超过200家国内外知名企业将全面展示最新成果及应用。

　　据了解，经开区此前已连续五次举办北京微电子国际研讨会，如此受“青睐”的背后，是其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。据不完全统计，经开区现有集成电路企业约50家，已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。

　　本次大会由北京市经济和信息化局主办，北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会、国际半导体协会、美国华美半导体协会、中关村集成电路产业联盟、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、北方集成电路产业科技创新发展（北京）有限公司承办。