作为集成电路制造七大关键设备之一，CMP设备是集成电路制造进入0.35微米以下技术节点而引入的工艺技术，目前已经成为集成电路制造的标准工艺，而国产设备的应用还处于起步状态。令人欣喜的是国产装备正在奋力赶上，11月22日，北京烁科精微电子装备有限公司总经理李婷表示，公司批量生产的HJP-200型CMP设备已通过中芯国际和华虹宏力的大产线产业化验证，形成批量采购，而12英寸（300mm）CMP设备也将于2020年进入工艺验证阶段。（相关报道见4版）