本报讯（融媒体中心记者 方针）11月22日，记者在北京烁科精微电子装备有限公司（以下简称“烁科精微”）一楼净化厂房看到，工作人员正在对一台CMP（化学机械平坦化）设备进行整机组装。烁科精微总经理李婷介绍说，公司研发的CMP设备满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求，涵盖8英寸（200mm）和12英寸（300mm）产线，公司批量生产的HJP-200型CMP设备已通过SEMI S2和SEMI F47认证，并通过中芯国际和华虹宏力的大产线产业化验证，进入合格供应商名单，形成批量采购，而12英寸（300mm）CMP设备也将于2020年进入工艺验证阶段。

　　CMP设备，也叫化学机械抛光设备，是集成电路制造领域的关键设备之一。它的原理是利用抛光液化学刻蚀和抛光垫机械摩擦的综合平衡作用，对晶圆表面材料进行精细去除。在集成电路制造中，CMP首先被用于芯片制造前道工艺的平坦化、器件隔离、器件构造，其次在芯片制造后道工艺的金属互连也需使用。同时，CMP在集成电路3D封装TSV工艺中也是关键的工艺手段。正是因为具有相对多样且关键的应用，CMP已经成为集成电路制造中的标准工艺和核心装备。

　　“我们的设备各项指标符合产线生产的要求，满足0.09-0.35um工艺节点集成电路生产需要，打破了之前CMP设备只能依靠进口的局面，为集成电路产业CMP设备自主可控提供了保障。”李婷说，随着大规模集成电路产品性能指标的提升，集成电路生产企业需要不断研发更先进的工艺，其中先进CMP工艺是关键环节，烁科精微CMP设备配备了高精度研磨压力控制系统，增加了抛光垫在线复杂曲线修整模式，更新了化学液的控制方式，提升了控制精度，对经常需要维护的部件进行了结构改进，缩短了单次维护时间，提升了产品性能。

　　据介绍，烁科精微已经建立国内首个集成8英寸和12英寸的CMP整体方案开发平台，支持CMP相关工艺材料验证、工艺研发及设备优化，构建起“产品+工艺+材料+服务”的系统解决方案，建立CMP高端技术生态链系统。8英寸（200mm）CMP设备在推向市场的短短两年中，已经得到行业和市场的逐步认可，完成进口替代。

　　两个月之前在经开区注册成立的烁科精微，是中电科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立的混合所有制公司，也是电科装备第一个由职业经理人担任总经理的新设公司，公司的机制体制、考核体系、管理模式等更加适应现代企业制度。在业务上，烁科精微坚持聚焦CMP这一集成电路高端装备核心主业，推动集成电路关键装备研发与产业化进程，计划在2020年二季度完成12英寸（300mm）CMP设备的实验室工艺验证及数据收集，随后将设备推向产线进行验证，在产品验证通过之后，进行量产。

　　对于下一步发展，李婷说，烁科精微将依托亦庄在集成电路制造产业领域的集群效应，建立集CMP设备、耗材、附属设备以及工艺demo于一体的国产CMP成套工艺平台，提供一站式CMP技术解决方案，实现CMP成套技术的国产化。此外，在集成电路平坦化技术领域开拓探索，对前沿的Finfet技术，Ru/Co等特殊材料的平坦化工艺进行深入探索，不断推动下一代平坦化技术发展。