本报讯（融媒体中心记者 方针）我国芯片制造核心关键装备再获突破。7月1日，从电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯，其自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平，这标志着我国在芯片制造核心关键装备自主研制的道路上迈出重要一步。电科装备相关负责人在接受本报记者专访时说，预计2020年底推出国内首台高能离子注入机，具备为全球芯片制造企业提供离子注入机成套解决方案的能力。

　　那么，什么是高能离子注入机呢？它用在什么地方？有什么优势呢？

　　离子注入机是芯片制造中的关键装备，高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型，是集成电路领域主流的三种离子注入机机型之一。此前，另外的中束流离子注入机和大束流离子注入机在烁科中科信已经实现交付使用。高能离子注入机在逻辑、存储、图像传感器、功率等主要集成电路领域均有不可或缺的应用。尤其在广泛用于安防、消费电子、军工等领域的图像传感器方面，具有极其重要的应用，高能离子注入工艺是实现高分辨率、长波段高灵敏度等关键器件性能的核心关键工艺。在功率器件领域，高能离子注入工艺亦具有简化工艺流程、改善器件性能等关键应用。随着逻辑和存储器件向着更小节点发展，高能离子注入机在产线离子注入机中所占数量比例有所降低，但仍是必不可少的，且性能在不断提升，以适应先进工艺的发展。

　　芯片是高度集成的电路。电科装备离子注入机总监张丛说，在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素以按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中。这就是离子“注入”的过程。不同的注入剂量、注入角度、注入深度等都会影响芯片的性能、成品率和寿命，这一过程全靠离子注入机来控制。而高能离子注入机因其极大的研发难度和较高的行业竞争壁垒，是我国集成电路制造装备产业链上亟待攻克的关键一环。

　　烁科中科信是我国目前唯一的一家全系列集成电路离子注入机研发、制造、服务于一体的供应商。在研发过程中，研发团队攻克了光路、晶圆传输、剂量控制、通用软件系统等离子注入机共性关键技术。高能离子注入机在高能离子加速、高电荷态离子源等关键技术上实现了突破。目前公司产品已进入国内主要集成电路大生产线。

　　张丛说，按照计划，公司将在年底前推出首台高能离子注入机，并在明年一季度进入客户端使用，真正实现我国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展，并为全球芯片制造企业提供离子注入机成套解决方案。