8月4日,记者了解到,北京经开区与中芯国际共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议,双方将共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。
据了解,该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中中芯国际出资拟占比51%。双方将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资。
融媒体中心记者 方针