《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的发布从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策及国际合作政策等八大角度对集成电路相关企业给予支持。

　　半导体产业链由上游支撑产业、中游设计制造产业以及下游应用产业构成。那么，半导体产业链的上市公司表现如何？牛牛研究中心对半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节的主要上市公司进行了分析。

　　注册制后半导体IPO爆发

　　拟募资金额逐年上升

　　统计从2018-2020年上半年半导体行业新股上市数量和审核节奏会发现，自2018年开始，半导体行业的IPO企业数量明显增多。一方面，这得益于国内扶持政策和科创板注册制的不断完善和推行，另一方面，也从某种程度上反映了国内半导体企业的逐渐成长和成熟。

　　从已上市企业来看，据choice数据统计，以申万行业指数分级显示，2015-2017年，半导体行业上市公司上会数量逐渐增多，2017年上市委共审议了10家企业的上市申请，10家全部获通过，其中6家均拟上创业板，4家拟上主板。到2018年，可能是受到政策酝酿的影响，也有部分原因是2018年以前提交上会申请的企业数量不多，导致整个2018年半导体行业都没有上会的企业。唯二的两家——博通集成和晶丰明源，也是暂缓表决和未通过。

　　但是，2019年科创板推出后，半导体行业的IPO情况全面好转。整个2019年，上会审核的半导体企业共计16家，最终全部过会。而上市板块的分布也由原来的创业板主导，变成了科创板主导。这一年，69%的企业均拟上科创板。

　　此外，半导体行业的拟募资金额逐年稳步上升，2019年，上会的16家企业共计拟募资177.76亿元，而2020年，由于中芯国际这个巨量募资额的存在，虽然目前上会企业仅5家，但募资金额总计已达241亿元。

　　截至目前，已上市的半导体行业中，创业板占比最多，为35%共计20家，其次为成立仅一年的科创板，共计15家，占比26%。可见，注册制对于半导体这类新兴企业融资需求的改善是十分明显的。不过，鉴于创业板注册制已经开始推行，企业上会可能会偏好或着重选择哪一个板块尚不好确定。我们还要看一看，目前排队企业的具体情况。

　　从拟上市情况来看，据公告不完全统计，还包括冠石科技、永道射频、联科科技、盛剑环境、德业股份、新亚强、直真科技、中晶科技、立昂微电、声迅股份、确成硅化、长江材料等12家企业。

　　注册制下平均等候时长133天

　　股权分散、技术先进性认定成关注重点

　　从目前已上市的半导体企业上市审核情况来看，以注册制为分界线，2019年以后的上会企业排队时间平均为366天，而除中芯国际外，科创板半导体企业上市时间维持在133天左右。

　　从审核关注重点来看，我们梳理了部分典型案例发现，除了万年不变的毛利率问题，由于半导体企业中外合资企业较多，因此监管也较为关注公司治理、诉讼、股份优先认购等方面与中国内地现行法律法规、部门规章要求的差异，并重点关注投资者权益的保护，在中芯国际、华润微的问询中都有涉及。此外，股权分散可能存在的风险也是重点关注的方向。

　　由于半导体行业研发支出占比较大，监管层还关注到持续研发投入对盈利产生的影响、产品迭代的影响。此外，自注册制开通后，虽然尚未盈利的企业或盈利存在下滑的新兴技术产业企业融资通道被打开，但持续盈利能力依然是监管关注的重点。对于归母净利尚为负的企业，监管要求充分披露风险及业绩下滑合理性，典型的如中芯国际、沪硅产业等。

　　而为了谨防企业蹭热点、蹭技术，监管层对企业技术和产品先进性的认定也较为严格，目前几乎所有的已上市半导体行业企业均要求补充披露或说明先进性认定的合理性、在手订单情况或新产品市场推广风险等。例如在芯朋微的问询中，就包括了要求说明“芯片型号数量多是否等同于发行人的技术先进性”，乐鑫科技的问询中要求说明“产品适用性、技术先进性等方面与知名厂商的比较”。

　　值得注意的一点是，在科创板的问询经验中，监管同时关注了媒体对于公司的质疑。例如聚辰股份的案例中，监管要求说明“媒体关注的相关主体入股发行人和后续股份转让情况”。上市公司在问询回复的过程中，应当充分关注舆情，并及时调整和完善披露内容。