■开幕式

　　时间：11月18日（星期三） 9:00-16:50

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层长安宫

　　■半导体创业与投资论坛

　　时间：11月19日（星期四）9:00-12:00

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层凤凰厅

　　■“智”造未来 半导体先进智造专题论坛

　　时间：11月19日（星期四）9:00-12:00

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层长安宫B厅

　　■5G与新基建专场论坛

　　时间：11月19日（星期四） 13:30-17:15

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层长安宫B厅

　　■新一代存储器技术及应用发展研讨论坛

　　时间：11月19日（星期四） 13:30-17:15

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层凤凰厅

　　■集成电路产业生态之材料发展机遇

　　时间：11月19日（星期四） 9:00-12:00

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层会议室6号

　　■集成电路产业生态之零部件发展机遇

　　时间：11月19日（星期四）13:30-17:50

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层会议室6号

　　■集成电路装备发展助力数字强基

　　时间：11月19日（星期四）9:00-12:00

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层长安宫A厅

　　■新基建下的智能化厂务

　　时间：11月19日（星期四）13:30-17:50

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层会议室2号

　　■芯机遇 智能化工厂建设

　　时间：11月19日（星期四）9:00-12:25

　　地点：北京朝林松源酒店（北京经济技术开发区荣华中路19号）二层会议室2号

　　■报名方式

　　○手机微信扫码

　　扫描二维码后进入报名通道，验证手机号码，填写信息后提交会得到个人参会二维码，则表明报名成功。

　　○网站报名

　　登录www.icworld-bism.com后，点击右上方菜单栏中“报名通道”，验证手机号码，填写信息后提交会得到个人参会二维码，则表明报名成功。

　　■报名链接：

　　http://signup.icworld-bism.com/member/Login/regnew