智能制造已经成为我国制造业转型升级的重要方式。8月24日，北京商报记者从中关村论坛第三场预热宣传活动上获悉，小米集团率先牵头组建的3C创新联合体，已于7月30日正式启动实施，3C创新联合体计划三年内突破领域内软性部件组装等核心技术，形成自主知识产权与技术体系，填补国内3C行业智能产线“平台+模块”智能化核心装备等领域空白等。在全国工商联、科技部和北京市科委、中关村管委会的指导下，3C创新联合体是新时期国际国内形势下，全国第一个民营企业牵头组建的创新联合体。近年来，受益中关村先行先试政策机遇，高校与企业加速科技成果转化，不断探索出了新模式、新机制。

　　企业组建联合体填补技术空白

　　小米集团技术委员会主席、AI实验室主任王斌谈到，当前，智能制造已经成为我国制造业转型升级的重要方式、重要方向，是人工智能、大数据等新技术应用的热点领域，也是制造强国之间竞争的新焦点。

　　在中关村先行先试政策机遇下，在全国工商联、科技部和北京市科委、中关村管委会的指导下，小米集团率先牵头组建3C创新联合体，并于7月30日正式启动实施。

　　该联合体是新时期国际国内形势下，全国第一个民营企业牵头组建的创新联合体，聚焦在智能制造国家战略方向，具有重大示范效应，主要体现在四个方面，一是应对内外部挑战，以自主创新引领发展；二是应对科技创新高复杂度提升，以联合协同促进自主创新；三是应对行业发展瓶颈，智能化赋能行业高质量发展；四是构建3C行业创新生态，提升创新要素效能。

　　对于3C创新联合体接下来的任务与目标，王斌介绍称，其计划三年内突破领域内软性部件组装等核心技术，形成自主知识产权与技术体系，填补国内3C行业智能产线“平台+模块”智能化核心装备等领域空白；突破领域内工业控制系统核心技术，形成自主知识产权与技术体系，填补国内3C行业工控系统轻量级、产线级控制、远程维护等领域技术空白；突破领域内智能与工业大数据核心技术，形成自主知识产权与技术体系，填补国内多源异构数据融合、工业边缘计算、工业超融合数据存储领域技术空白；突破领域内工业软件核心技术，形成自主知识产权与技术体系，填补国内工业知识模型化、软件化等领域空白。

　　高校助推跨过科研“死亡谷”

　　除了企业的努力，高校作为科技成果研发重镇，在创新之路上也起着举足轻重的作用，北京大学科技开发部部长姚卫浩表示，社会资本对高校和科研院所早期创新项目缺乏热情，同时资本与科研人员双方的信任关系也未充分建立，因此科研人员在获得政府科研项目立项并完成相关科研任务后并没有足够的包括管理人才、风险资金等资源用于持续推动成果产业化，导致很多成果搁置在实验室，无法跨出成果转化第一步，形成了成果转化过程中的“死亡谷”现象。

　　为解决上述问题，北大科技开发部受学校委托，与科创基金管理公司签署了战略合作意向，共同合作组建北京大学科技成果转化基金。2019年6月，北京大学科技成果转化基金组建方案经学校校长办公会审议通过，随后面向全社会发布管理机构公开遴选公告，国内20余家基金管理机构提交了申请材料。

　　基金管理机构遴选完成后，管理团队与数十个意向出资机构进行沟通，推动资金募集工作。2021年1月，基金顺利组建完成，工商注册为“北京元培科技创新投资中心(有限合伙)”。

　　清华大学技术转移研究院院长王燕则介绍了相关成功案例。王燕表示，清华大学电子工程系黄翊东教授团队研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相较于现有光谱检测技术，实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越，《Science》杂志将本技术列为该领域最前沿的研究成果，该技术在工业自动化、智慧医疗、机器视觉、消费电子等诸多领域具有应用需求。

　　在技术成果转化过程中，该技术以作价入股形式进行转化，落地企业是“北京与光科技有限公司”。项目科研团队获得了70%的股权激励，并参与公司的实际经营，并持续推动公司核心技术的创新迭代。

　　“该项目公司自创立后获数亿元融资，入选2021创业邦100未来独角兽、入选VENTURE50（中国最具投资价值企业50强）新芽榜、2021年中关村国际前沿科技创新大奖-集成电路领域前10名”，王燕表示。

　　北京商报记者 金朝力 王柱力