三星爆雷 全球芯片市场冰封
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三星爆雷 全球芯片市场冰封

 

  席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场,让半导体生产厂商从“赚不够”变成了“卖不动”。而从“芯片荒”到“去库存”,短短两年间,全球半导体行业风云突变,就连三星这样的巨头也难免跌落。面对行业困境,裁撤员工、压缩库存、削减投资、收缩业务成为半导体行业“主旋律”。这场“寒冬”的持续时间,或许比原本预期的还要长。

  利润大降69%

  作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子被视为是全球消费电子的晴雨表。但随着需求疲软导致芯片价格重挫,三星最近过得并不如意。当地时间上周五,三星公布初步数据显示,按合并财务报表口径,该公司预计2022年第四季度实现营业利润4.3万亿韩元,同比下滑69%。

  这低于分析师5.9万亿韩元的预期,创8年来最低水平,也将是公司利润连续第二个季度同比下滑。季度销售额则下降至70万亿韩元,同比下跌8.6%。

  三星将利润下滑归结于全球经济低迷、半导体需求减少。在财报中,三星表示,对于存储业务而言,第四季度需求的下降程度高于预期,主要是因为全球利率持续高企和经济前景疲弱引发的消费者情绪恶化引发了担忧,促使客户调整了库存,以求进一步收紧财务状况。

  而对于2023年全年市场表现,三星电子方面并不乐观,将2023年芯片业务运营利润目标设在2022年的一半。

  除了芯片本身外,由于需求急剧下降,让三星以半导体为首的智能手机、显示器等所有事业部的业绩陷入低迷。因为随着不断攀升的利率、全球股市的下跌以及对经济衰退的担忧,消费者对电子产品的需求开始减弱。

  市场分析师也指出,三星四季度业绩不如预期,象征着该公司面临降低资本支出与减产的压力。不过,此前三星曾表示没有缩减资本支出及减产计划。

  尽管行业需求低迷,三星目前仍然坚持“逆势扩张”战略,在经济低迷时期增加资本支出,以此抢占市场份额。公司此前预计2022年的资本支出将高达47.7万亿韩元。

  市场分析认为,三星正通过高额的资本开支对其垄断竞争对手予以回击。公司大幅增加的资本支出和芯片产量或将加剧行业供需失衡,Dram(动态随机存取内存)市场将上演“一场屠杀”。

  市场降温

  主力企业表现不佳,这对韩国芯片产业造成直接冲击。最新数据显示,韩国去年11月份芯片产量连续第四个月下降,同比下滑15%,出现2009年以来的最大降幅。另据瑞银的一项分析,芯片库存正处于10余年来最高水平。

  与此同时,存储芯片价格一路下跌,甚至在第四季度迎来骤降。集邦咨询数据显示,2022年一年内,存储芯片价格暴跌超40%,而今年上半年或将再下跌10%。致使这一现象出现的原因是需求下降带来的产业链持有库存堆积过量。

  “在通货膨胀等作用下,主流芯片市场低迷现象短期内或难以缓解。与手机和电脑相关的存储芯片计算芯片市场遇冷,三星电子等大厂也不得不减产应对市场变化,而这将致使从芯片代工到终端的上下游厂商集体收缩产能,蔓延整个产业链,并致使行业库存普遍居于高位。”深度科技研究院院长张孝荣认为。

  值得一提的是,韩国半导体产业被视为世界经济“煤矿中的金丝雀”。其芯片产量与出口数据下降表明,随着全球经济放缓,市场对科技零部件的需求进一步降温。世界半导体贸易组织预计,2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1%,处于历史冰点。

  大环境萧条下,受伤的不只是三星,全球芯片企业纷纷决定减产和减少投资。内存芯片巨头美光计划裁员、英特尔削减成本、代工厂宁可违约也要“砍单”。此外,三星的竞争对手SK海力士销售额环比减少25.3%。

  对此,SK海力士表示,这情况并不在意料之外,存储产业属于周期性产业,加上当前地缘政治与不确定的经济大环境情况,造成对公司营收的冲击。因此,SK海力士也决定,将2023年资本支出大幅缩减70%-80%。

  两极分化

  不仅是存储芯片,当下,全球半导体市场正在进入疲软期。受“寒潮”影响,感知芯片、能源芯片、计算芯片和通讯芯片等多个芯片产品均出现需求萎靡、价格下跌等现象。

  对于未来的走势,张孝荣认为,虽然产业链厂商也在积极去库存,但在2023年上半年将继续面临严峻的库存修正与业绩不佳的挑战。

  大和资产市场的分析师则表示,在2023年下半年,随着存储芯片周期的改善和移动端需求实现复苏,利润水平将出现反弹。

  韩国财政部在一份声明中说,全球芯片需求疲软让韩国经济前景更加不确定。韩国总统已经要求财政部积极考虑扩大芯片行业的税收优惠。不过,韩国媒体预测,韩国“半导体产业的冬天”将比预想要长。

  但另一方面,张孝荣指出,车用芯片市场依然火热。由于全球电动车市场处于快速发展阶段,中国电动车市场井喷,销量快速增长,对车规芯片需求日益增长。近两年来,尽管车用芯片荒有所缓解,但由于市场增长较快,依然有不少车用芯片出现供应紧张现象。

  天使投资人、知名互联网专家郭涛也认为,当前,全球半导体市场正在进入疲软期。预计2023年半导体行业走势两极分化现象将更加突出,一方面,部分中低端产品在产能转移与国产替代等利好因素的影响下,正从短缺走向过剩,库存持续高企,价格出现明显回落;另外一方面,高端芯片市场需求日益旺盛,由于产能上升缓慢、贸易摩擦等原因,供需矛盾依然突出,面临“一芯难求”的局面,预计还将持续很长一段时间。

  北京商报记者 方彬楠 赵天舒

 
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