本报讯（融媒体中心记者 方针）“各组注意，起吊”。6月25日，北京燕东微电子科技有限公司（以下简称“燕东微电子”）位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目举行首批设备搬入仪式，标志着燕东微电子8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步，为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。这也是开发区集成电路产业发展过程中的一件大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。

　　燕东微电子施工现场一片繁忙景象，在主厂房前，一台起重50顿级吊车正在往楼上吊装设备，吊篮里的设备被包裹得严严实实。工作人员告诉记者，北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备在仪式上搬入厂房，整个项目所需设备搬入厂房约需要持续一个月时间。按照计划，设备安装完毕后，将迅速进入生产阶段，预计年底前完成出产2万片晶圆的目标。

　　燕东微电子项目位于开发区路东区，共有18个单体建筑，项目建成后将作为8英寸芯片研发、制造、封装为一体的综合芯片生产厂区。该项目将是北京首条大规模量产8英寸的集成电路产线，主要生产8英寸线宽达0.13um集成电路芯片及其封装后的产品，预计量产后月产能可达到5万片。同时，项目通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商合作，将建成国内技术最先进的特色工艺产线，为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台。燕东微电子项目是开发区集成电路产业发展取得的又一重要成果。

　　集成电路产业已经成为我国长期坚持推动的国家战略任务，开发区作为全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头，包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，产业规模占到北京市的1/2，率先在国内建成首条12英寸集成电路晶圆生产线，一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果。2018年，开发区以集成电路为代表的新一代信息技术产业实现工业产值851.7亿元，同比增长18.3%。