本报讯（融媒体中心记者 高宇飞）生活中我们会感觉到平时使用的手机、电脑等电子设备变得越来越薄越精巧，而它们的内存、储存量等配置不仅没有减少反而增加，其实实现这些都离不开减薄抛光一体机，它能使几毫米见方的硅片达到最平坦化，从而形成上万至百万晶体管组成的超大规模集成电路，最终使制成的电子设备变得越来越小。减薄抛光一体机如此重要，但是一直以来该技术却被国外几家大公司所垄断。日前从区内企业北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）传来喜讯，公司成功研发出国内首台具有自主产权的300mm减薄抛光一体机，该项技术成功打破了国外企业的垄断，填补了国内空白。

　　晶圆减薄抛光工艺已成为现代高端封装领域的基石，同时也成为制约我国高端封装领域发展的瓶颈，目前在集成电路领域，封装技术已经发展到需要将直径300mm的硅片减薄到100微米甚至50微米以下的超薄厚度，然而我国在这一领域还是一片空白。北京中电科针对先进封装产业主流发展趋势，对工艺需求进行项目攻关，突破关键的技术难点，使我国在研削减薄抛光领域赶上世界先进水平，打破我国300mm减薄抛光设备完全依赖于进口的被动局面，走出从市场乃至技术完全控制在他人手中的困境。

　　“随着我们这款产品投放市场之后，会和国外的产品形成竞争，对于集成电路封装厂来说，使用国产设备会有更及时的优质服务，同时后期设备维护成本也会降低。晶圆减薄抛光设备作为封装设备的核心设备之一，进口设备动辄上千万一台，作为我们有自主产权的这款设备，我们的生产成本相对国外设备来说，有一定幅度的降低，整体价格是国外同类设备的2/3，这样可以大大降低国内封装厂的采购成本。”北京中电科总经理王海明说，早在2014年，北京中电科就联合华进半导体封装技术先导研发中心、上海技美电子科技有限公司、中国电科45所、北京工业大学、大连理工大学等单位，形成产、学、研联盟，为项目实施搭建了高端技术平台。研发团队从模块开发、技术攻关入手，突破关键技术、系统集成、工艺验证与优化，历经α、β、γ机型三个阶段，攻克超薄晶圆减薄的核心技术、压力控制技术、亚微米清洗技术以及薄片传输等技术，这些关键技术有效地解决了整机在工艺加工过程中存在的晶片翘曲、崩边以及碎片等工艺的缺陷。获得授权专利36项，申请国际专利6项，目前已具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片能力。

　　目前，该款设备已经在国内封装大厂进行测试，各方面性能表现优异。未来公司将进一步提升、扩大生产的组织和交付能力，使产品进入生产交付、技术提升、改型换代的良性循环，为国内集成电路封装厂主流企业提供技术可靠、售后服务优良的300mm减薄抛光一体机。